מושגים בסיסיים של מכונות Depaneling PCB

מפצל PCB הוא ציוד מיוחד המשמש לפיצול PCB (לוחות מעגלים מודפסים) ללוחות בודדים עצמאיים בהתאם לדרישות העיצוב לאחר הרכבת הלוח. תפקוד הליבה שלה הוא להפחית את השפעת הלחץ על לוח המעגל באמצעות חיתוך דיוק גבוה, תוך שיפור יעילות הייצור ותשואת המוצר. להלן סינתזה של מידע מפתח על פיתוחים טכנולוגיים קשורים ומוצרי שוק:

 

I. תכונות טכניות

 

שיטות חיתוך ובקרת דיוק

מאמצת חותך כרסום, לייזר או הטבעה למימוש חיתוך הצמדה רב-ציר, תומך בקו ישר, קו מעוקל ולוחות מפוצלים בצורת, וניתן לשלוט על לחץ החיתוך בחיתוך לחץ ב -200 מיקרו.

חלק מהמכונות מצוידות במערכת מיקום חזותית (למשל CCD לתיקון אוטומטי), שיכולה לממש ± 0. 05 מ"מ דיוק מיקום על ידי זיהוי נקודות סימן.

 

אופטימיזציה של אוטומציה ויעילות

תכנון תחנות כפול מאפשר פעולות של פעולות וטעון/פריקה בו זמנית, הפחתת זמן ההמתנה והגדלת התפוקה בכ- 80%.

שילוב של מחליף כלים אוטומטי, מסוע רכבות ופונקציית העברת ואקום כדי לענות על צרכי קווי הייצור האוטומטיים.

 

תאימות ועיצוב חדשני

תומך במגוון רחב של מבני לוח כמו חתכי V, חריצי גונג וכו '. חלק מהיצרנים ביצעו אופטימיזציה של תכנון קצוות התהליכים וחורי סלייט כדי להפחית את קשיי התפעול.

לעיבוד חורים מיוחדים (כגון חורים סגלגלים), השימוש בטכנולוגיית חור מדריך למניעת עיוות ושיפור עקביות העיבוד.

 

II. סוגי הציוד המיינסטרים

 

עיקרון עבודה סוג תרחישים רלוונטיים

כרסוס חותך טחינה מהיר טחון ציר וחיתוך לוחות בצורת דיוק גבוה, לוחות רב שכבתיים

להבים מכניים מסוג חותך לאורך הנתיבים שנקבעו מראש חותכים לוחות קו ישרים פשוטים, דרישות בעלות נמוכה

קרן לייזר לייזר קרן לייזר לוחות גמישים ללא מגע (FPC), לוחות דקיקים במיוחד

חותם סוג חותמת חותם של לוחות מהירים, כמויות גדולות של לוחות מעוצבים סטנדרטיים, מכונת לוח ההטבעה של פלטפורמה

 

III. אזורי יישום

 

אלקטרוניקה לצרכן: Depaneling PCBA לטלפונים סלולריים ומוצרים דיגיטליים, הדורש ציוד דיוק גבוה וממוזער.

אלקטרוניקה לרכב: לוחות ECU הקשורים לבטיחות דורשים חיתוך לחץ נמוך, וחלק מהציוד דרך תכנון הפלטפורמה הכפול כדי להבטיח יציבות.

ציוד רפואי: דרישות ניקיון גבוה, השימוש במכונת יניקת אבק נגד סטטי של מכשירי יניקת אבק יכול להפחית את זיהום האבק.

 

Iv. היצרנים והמוצרים העיקריים

 

אוטומציה של Yixie: מכונת דיפילינג מקוונת מיניאטורית המיועדת לאלקטרוניקה של 3C, וחוסכת שטח רצפה.

 

מגמת פיתוח V.

שדרוג אינטליגנטי: מיקום חזותי, אופטימיזציה של נתיב AI וטכנולוגיות אחרות יופעלו עוד יותר כדי להפחית את מורכבות התכנות.

ייצור ירוק: תגובה לדרישות להגנת הסביבה על ידי שיפור יעילות איסוף האבק (למשל אבק מברשת) והפחתת פסולת מתכלים

 

עיקרון עבודה של מכונת PCB:

 

מכונת Depaneling PCB היא ליבת האמצעים הטכניים הספציפיים של PCB לאחר קיום הלוחות שנחתך ללוחות בודדים עצמאיים, עקרון עבודתו משתנה בהתאם לסוג הציוד, בעיקר מחולק לקטגוריות הבאות:

 

א. מכונת התערבות לייזר

עקרונות טכניים: השימוש בקרן לייזר בעלת אנרגיה גבוהה על חיתוך PCB ללא מגע, באמצעות ההשפעה הפוטותרמית של אידוי ישיר או התכה של החומר, כדי להשיג דיוק ברמת המיקרון של פעולת המשנה. הקוטר של קרן הלייזר לאחר מיקוד יכול להיות פחות מ- 0. 01 מ"מ, מתאים ללוחות דקים במיוחד, לוחות מעגלים גמישים (FPC) וחיתוך PCB בצפיפות גבוהה.

יתרון: אין לחץ מכני, אין חוטים, יכולים להתמודד עם שבילי חיתוך בצורת, המתאימים במיוחד ללוחות PCB המכילים רכיבי דיוק.

 

חותך

עיקרון טכני: ה- PCB נחתך לאורך הנתיב שנקבע מראש על ידי סיבוב מהיר (20, 000-30, 000 RPM) חותך טחינה קרביד. נתיב החותך נשלט על ידי מערכת CNC, התומכת בקווים ישרים, עקומות וצורות מורכבות. לוחות מעוצבים 2.

ניתן להתאמה לתרחישים: לוחות רב שכבתיים, מצעי אלומיניום וחומרים נוקשים אחרים, חיתוך לוחות דיוק עם קצוות חתוכים V ומרווח רכיבים של רק 0. 3 מ"מ.

תכנון חדשני: חלק מהציוד מצויד במערכת שינוי סכינים אוטומטית, אשר ניתן להתאים לצרכים של דיפילציה של PCB של עובי וחומרים שונים.

 

ג. מכונת התערבות סכין

עיקרון טכני: השילוב של סכינים עגולות עליונות ותחתונות (הסכין העליונה מסתובבת באופן פעיל, הסכין התחתונה בעקבות פסיביות) משמשת לגזירה מכנית PCBs עם חריצים בצורת V. ציוד דרך הידית או הגז הכונן החשמלי סכין תחתון לאורך מעקה המדריך הליניארי להשלמת פעולת המשנה.

בקרת מתח: ניתן להפחית את לחץ הגזירה מתחת ל- 180 מיקרוסט כדי למנוע פיצוח של מפרקי הלחמה, המתאימים למצעים ארוכים ו- PCB המכילים רכיבי SMD.

דגם פשוט: חלק ממכונת התפנית מסוג Walk-Away דרך מיקום גיליון המדריך, חיתוך הסיבוב הסכין המעגלי התחתון, המתאים לצרכים בעלי עלות נמוכה ומורכבת נמוכה.

 

ד. מכונת התמודדות מסוג ההטבעה

עיקרון טכני: דרך הטבעה של עובש השלמה חד פעמית של התפילה, תוך הסתמכות על לחץ מכני כדי לנתק את נקודת החיבור PCB. צריך להתאים אישית את התבנית בהתאם לצורת ה- PCB, המתאים לייצור סטנדרטי בעל נפח גבוה.

מגבלות: גמישות נמוכה, תמיכה רק בחיתוך צורה רגילה ועלויות עובש גבוהות יותר.

 

השוואה בין תכונות מפתח:

 

שיטת חיתוך סוג תרחישים רלוונטיים דיוק/בקרת מתח

סוג לייזר ללא קשר חיתוך פוטותרמי חיתוך דיוק גבוה, לוחות דקים במיוחד ± 0. 01 מ"מ, אין לחץ

טחינה סוג חותך לוחות טחינה רב -שכבתיים, לוחות מעוצבים ± 0. 05 מ"מ, לחץ נמוך

הליכה מסוג סכין גזירה מכנית לוחות V-Cut, לוחות ארוכים ± 0. 1 מ"מ, לחץ

חותמת סוג ההחתמת כמות גדולה של לוחות סטנדרטיים תלויים במות, סיכום לחץ בינוני:

העיקרון העובד של מכונות Depaneling PCB נשען מאוד על אנרגיית לייזר, חיתוך מכני או חיתוך חיתוך כדי לממש את הלוח המפוצל, יש לשלב את בחירת הציוד עם חומר ה- PCB, צורה ודרישות הדיוק. ציוד מסוג לייזר וסוגי טחון חותך עדיף בתרחישים בעלי דיוק גבוה, ואילו סוג סכין הליכה וסוג ההטבעה מתאימים יותר לתרחישים של ייצור המוני רגיש לעלות.